二手貼片機一旦出現(xiàn)貼裝錯誤會嚴重影響生產(chǎn)進程和效率，這種現(xiàn)象也是比較常見的貼片機故障，那么這種現(xiàn)象是什么原因?qū)е碌?？如何解決？

一、元器件貼錯或極性方向錯

1、貼片編程不正確。

解決方法：修改貼片程序。

2、拾片編程不正確或裝錯供料器位置。

解決方法：修改拾片程序，更改料站。

3、晶體管、電解電容器等有極性元器件，不同生產(chǎn)廠家編帶時方向不一致。

解決方法：更換編帶元器件時要注意極性方向，發(fā)現(xiàn)不一致時修改貼片程序。

4、往震動供料器滑道中加管裝器件時與供料器編程方向不一致。

解決方法：往震動供料器滑道中加料時要注意器件的方向。

二、貼裝時元器件被砸裂或破損

1、PCB形狀變化。

解決方法：更換PCB或?qū)CB進行加熱、加壓處理。

2、貼裝頭高度過低。

解決方法：貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來調(diào)整。

3、貼裝壓力過大。

解決方法：重新調(diào)整貼裝壓力。

4、PCB支撐柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均。

解決方法：支撐柱數(shù)量太少，更換與PCB厚度匹配的支撐柱，將支撐柱分布均衡;增加支撐柱。

5、元件本身易破碎。

解決方法：更換元件。

三、貼裝位置偏離坐標位置

1、貼片編程不正確。

解決方法：個別元件位置沒準確時修改元件坐標;整塊板偏移可修改PCB Mark。

2、元件厚度設(shè)置不正確。

解決方法：修改元件庫程序。

3、貼片頭高度過高，貼片時元件從高處扔下。

解決方法：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于更大焊料球的直徑。

4、貼片頭高度過低，使元件滑動。

解決方法：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于更大焊料球的直徑。

5、貼裝速率太快：X，Y，Z軸及轉(zhuǎn)角T速率過快。

解決方法：降低速率。

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